SEMICON Japan 2021 ご来場の御礼

SEMICON Japan 2021 ではご多忙の中、当社ブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
今後ともお客様のご期待に沿えますよう社員一同全力をあげて努める所存です。
末永くご愛顧賜りますよう何卒よろしくお願い申し上げます。

当社はSEMICON Japan 2021に出展致します。

開催期間：12月15日（水）-12月17日（金）
会場：　　東京ビックサイト 東展示棟・会議棟　No.4035
　　　　　〒135-0063　東京都江東区有明3⁻10⁻1

出展品目：エッジ・表裏面複合検査装置　　AXM シリーズ【新製品】
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　RXM シリーズ
　　　　　デバイスウェーハ裏面検査装置　BMW シリーズ
　　　　　ウェーハエッジ欠陥検査装置　　RXW シリーズ

是非ともご来場賜りますようご案内申し上げます。

▼展示会の詳細はこちらから
https://www.semiconjapan.org/jp/